Chopper-Stabilized Hall Effect Latch
A3282
6
Allegro MicroSystems, Inc.
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
THERMAL CHARACTERISTICS may require derating at maximum conditions, see application information
Characteristic
Symbol
Test Conditions*
Value Units
Package Thermal Resistance
R
窲A
Package LH, 1-layer PCB with copper limited to solder pads
228  篊/W
Package LH, 2-layer PCB with 0.463 in.
2
 of copper area each side
connected by thermal vias
110  篊/W
Package UA, 1-layer PCB with copper limited to solder pads
165  篊/W
*Additional thermal information available on Allegro Web site.
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20   40   60   80   100   120   140   160   180
Temperature (篊)
Power Derating Curve
(R
窲A 
= 228 篊/W)
1-layer PCB, Package LH
(R
窲A 
= 110 篊/W)
2-layer PCB, Package LH
(R
窲A 
= 165 篊/W)
1-layer PCB, Package UA
V
CC(min)
V
CC(max)
0
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Temperature (癈)
Power Dissipation versus Ambient Temperature
(R
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J
A
 
=
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C
/
W
)
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la
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